Ремонт неисправных компонентов включая bga

Ремонт видеокарт. Пайка компонентов, замена графического процессора, чипов памяти

  • Замена, перепайка (реболлинг) графического процессора GPU (чипа)
  • Замена, перепайка (реболлинг) чипов памяти
  • Перепрошивка, замена микросхемы BIOS
  • Восстановление повреждённых токоведущих дорожек
  • Ремонт цепей питания
  • Ремонт TV-in/out
  • Устранение различных артефактов (полосы, квадраты, «шахматы», линии и т.д.)
  • Устранение нарушений цветности, контрастности, яркости, отсутствие одного или нескольких каналов RGB
  • Замена разъёмов D-Sub, DVI, S-Video
  • Устранение перегрева, ремонт системы охлаждения
  • Восстановление контактных площадок AGP, PCI-E разъёмов

Цены на ремонт (в цену входит всё – диагностика, тестирование, запчасти)*

Наименование Стоимость (руб.)
Ремонт видеокарт от 1500
Ремонт видеокарт последних моделей (зависит от модели) от 3500
Ремонт специализированных, профессиональных видеокарт договорная
Диагностика без ремонта или по требованию Заказчика 500-1000
Срочный ремонт видеокарт +50%

Некоторые аспекты ремонта видеокарт

Начнем с отсутствия изображения.

Наиболее вероятная причина связана с проблемами питания в цепях GPU и памяти. Особенно этим стали грешить современные видеокарты. Вообщем это неудивительно, токи растут и весьма прилично растут. Поэтому отказы преобразователей питания у многих видеокарт являются ощутимо больным местом и по статистике нередко занимают лидирующие позиции. Наиболее часто расположены либо под отдельным длинным радиатором (рис.1), либо под общим радиатором и обычно представляют из себя чипы BGA монтажа (рис.2) Ремонт видеокарты сводится к замене или реболлингу данных микросхем.

Рис.1. Под радиатором расположены преобразователи питания.

Впрочем, с питанием у всех дела обстоят неважно. Возникающие «коротыши» (короткие замыкания) по цепям питания GPU или памяти, часто не дают даже стартовать материнской плате.

Настоятельно не рекомендую лечить методом прогрева. Работоспособность восстановиться, но вот надолго ли — это большой вопрос? При эксплуатации видеокарты под чипом скапливается большое количество всякого рода загрязнений (пыль, грязь, окислы, остатки термопасты и т.д.), а обильное количество флюса, наносимое перед прогревом еще более усугубляет ситуацию, это приводит к большой концентрации по содержанию посторонних примесей в паяном соединении, что многократно ухудшает качество пайки. Поэтому такого рода «ремонт видеокарты» нельзя назвать качественным. После проведения операции ребболинга, качество пайки практически заводское. Правда, в домашних условиях сделать эту операцию проблематично.

Артефакты различного рода.

Виновники, вообщем все те же элементы, но покореженные, скажем так, в «мягкой форме». Т.е. артефачить карта может из-за поврежденного видеочипа, чипов памяти, отсутствующих или вышедших из строя элементов обвязки. Биос и драйвера в этом случае виноваты реже. Конечно, нельзя сбросить со счетов перегрев и последствия разгона — как программного, так и аппаратного характера (вольтмод) (рис. 5). В последнем случае, стоит предупредить любителей этого экстрима, что ресурс видеокарты, при этом способе выжать из нее все, что можно и нельзя, падает в разы. Правда, нахождение в зените славы той или иной модели видеокарты, по компьютерным меркам, длиться недолго, видимо поэтому этот способ является для кого-то привлекательным.

Отказ TV-in/out

На современных видеокартах TV-out, как правило уже интегрирован в видеочип, за исключением карт с наличием Vivo, где реализован и TV-in и TV-out. Впрочем, решения, когда TV-out реализован отдельной микросхемой еще довольно распространены.

Ремонт неисправных компонентов включая bga

КОМПЬЮТЕРНАЯ ПОМОЩЬ И РЕМОНТ

☎ 8 (495) 902-72-01; 8 (915) 320-33-97 | 8 (916) 843-72-34 | ► Заказать звонок

Москва, Краснобогатырская, 13

СЦ « Компрай Экспресс » – Обслуживание и ремонт компьютерной техники с 2010 г.

► ВАЖНО ! Специалисты нашего сервисного центра соблюдают все необходимые меры и рекомендации по профилактике ОРВИ, гриппа и коронавируса.

  • > Сервис
    • > Сборка ПК на заказ
    • > Компьютерная Помощь
    • > Установка Windows на ПК или ноутбук
    • > Ремонт Ноутбуков в Москве
    • > Удаление компьютерных вирусов
    • > Подключение, настройка, перепрошивка Wi-Fi роутера
    • > Удаленная Компьютерная Помощь через Интернет
  • > Контакты
  • > Цены
  • > Акции
  • > Отзывы
    • > Получить скидку за отзыв
  • > Организациям
    • > Абонентское обслуживание компьютеров
    • > Компьютерная Помощь в Офисе
    • > Ремонт офисной техники
    • > Монтаж и настройка локальных сетей
    • > Услуги по 1С
    • > Сборка серверов
    • > Установка видеонаблюдения
  • > Компьютерная Помощь
    • > Услуги Компьютерной Помощи
    • > Компьютерная помощь в офисе
    • > Гольяново Измайлово м. Щелковская
    • > Богородское м. Преображенская Площадь
    • > Компьютерная Помощь в Химках
    • > Удаленная Компьютерная Помощь
  • > Ремонт ноутбуков
  • > Ремонт ПК
    • > Чистка компьютера от пыли
    • > Ремонт видеокарты ПК
    • > Замена жесткого диска ПК
    • > Ремонт материнской платы ПК
    • > Замена блока питания ПК
    • > Настройка компьютера
    • > Скальпирование процессоров Intel
    • > Ремонт жесткого диска и восстановление информации
    • > Ремонт GPU майнинг-ферм
    • > Ремонт ASIC майнеров
  • > Сборка ПК
    • > Сборка Игровых Компьютеров
  • > Windows
  • > Linux
  • > Программы
    • > Установка Драйверов
    • > Установка Офисных Программ
    • > Установка Скайпа
  • > Вирусы
  • > Smart TV
  • > Интернет и Wi-Fi
    • > Сборка серверов
    • > Настройка Wi-Fi роутера
  • > Удаленка
  • > Блог
  • > Инструкции
    • > Инструкция с фото: Чистка Ноутбука от пыли и замена термопасты
    • > Инструкция с фото ✅ Как самостоятельно почистить компьютер внутри от пыли
    • > Как сделать апгрейд компьютера
    • > Как выбрать хороший ноутбук
    • > Как настроить Интернет
      • > Билайн
    • > Как установить Windows
      • > XP
      • > 7 Seven
    • > Как настроить БИОС
    • > Как отключить Secure Boot UEFI
    • > Как рассчитать мощность Блока Питания компьютера
    • > Коды разблокировки баннеров
    • > Как правильно подключить компьютер
    • > Как почистить компьютер
    • > Как бесплатно перейти с Windows 7/8 на Windows 10

Реболлинг что это такое и сколько стоит в Москве

По поводу пайки микросхем BGA возникло много спекуляций и мифов. Для того, чтобы наши клиенты имели полную осведомленность, как выглядит этот процесс, мы решили его вкратце описать.

Реболлинг чипа в домашних условиях

Во-первых, мы хотели бы объяснить, что пайка микросхем BGA является очень точным и технологически сложным процессом. Появляющиеся в Интернете инструкции о пайке этих систем с помощью утюга, зажигалки, или, в некоторых случаях китайским строительным термофеном Hot-Air в домашних условиях, по-нашему мнению, высосаны из пальца.

Чипы BGA, используемые в ноутбуках, имеют площадь от 3 до 10 см2 и от 300 до даже 2000 шариков, которые в процессе пайки должны растворяться, в то же время, чтобы система равномерно оседала и пропаялась необходимо обеспечить соответствующий процесс пайки .

Перепайка микросхем в Москве

Надлежащего качества пропайки можно достичь только путем автоматического процесса пайки с использованием специализированного оборудования с программным обеспечением. К сожалению, большинство мастерских по ремонту ноутбуков не имеет современных паяльных станций и пытаясь восстановить материнскую плату с помощью прогрева чипов, вызывают только еще большие повреждения, исправить которые порой уже невозможно и остается только заменить материнскую плату. Цены на bga ремонт в Москве вы найдете ниже.

► Получить консультацию специалиста или сделать заявку можно по телефонам:

  • ☎ 8 (495) 902-72-01 ;
  • ☎ 8 (915) 320-33-97 ;
  • 8 (916) 843-72-34

Пайка BGA на паяльной станции

Чтобы обеспечить правильность процесса пайки необходимо установить режим станции в соответствии с характеристиками, указанными заводом-изготовителем.

Имея подходящее оборудование можно в 99% безопасно провести замену микросхемы BGA, в большинстве случаев возникает необходимость замены чипа на новый . Производители микросхем БГА (Intel, AMD, NVidia) обычно не допускают возможности реболла, но в некоторых случаях существует такая возможность, хотя и связана с некоторыми техническими особенностями и принципами.

Трафареты для реболинга BGA микросхем

При правильном соблюдении в цикле не приводит к его перегреву. Превышение предельных температур системы приводит к выходу чипа из строя в кратчайшие сроки.

Reballing может также осуществляться с сохранением характеристик пайки системы.
Шарики для реболлинга должны иметь приближенный состав к тому, что использует производитель.
Трафареты для нанесения шариков должны быть изготовлены из материала, который не вносит загрязнений в шарики .

Реболлинг BGA пайка микросхем

Чтобы правильно произвести замену микросхемы BGA понадобится не просто обычный Hot-Air. Услуги, которые предоставляются клиентам сервисного центра КомпрайЭкспресс в рамках пайки микросхем BGA на материнских платах :

  • Замена микросхем BGA
  • Пайка микросхем BGA на материнских платах, поставляемых заказчиком
  • Реболлинг BGA микросхем

Сколько стоит реболлинг видеокарты

Реболлинг и перепайка видеочипа цена :

  • Реболлинг BGA чипа от 1800 руб .
  • Замена видеочипа (с учетом стоимости чипа) 3000 — 6500 руб .
  • Ремонт северного и южного моста от 1800 руб .
  • Ремонт цепей питания платы 1500 — 2500 руб .

► Обращайтесь в СЦ КомпрайЭкспресс и вы получите профессиональный ремонт плат компьютера на современном оборудовании с соблюдением всех технологий . На все работы и детали предоставляется гарантия до 1 года .

► Получить консультацию специалиста или оставить заявку можно по телефонам:

  • ☎ 8 (495) 902-72-01 ;
  • ☎ 8 (915) 320-33-97 ;
  • 8 (916) 843-72-34

Оставьте онлайн-заявку по форме связи , и мы вам перезвоним в течение 10-15 минут .

Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Главная страница » Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т.п., содержат на материнских платах микросхемы поверхностного монтажа. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Такие шарики, соответственно, невозможно вставить в традиционные отверстия на плате, но можно паять чипы BGA к монтажным площадкам. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы.

Читайте также  Ремонт китайского паяльника с регулятором температуры

Замена чипов поверхностного монтажа

Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода. Глядя на такой чип, установленный на материнской плате ноутбука или иной техники, трудно представить, как можно, к примеру, заменить микросхему в домашних условиях, если та вышла из строя. Тем не менее, как показывает практика, домашний ремонт с заменой BGA (Ball Grid Array) вполне возможен.

Как паять микросхему, конструктивно сделанную по технологии BGA, — чип, который попросту накладывается на поверхность печатной платы? Оказывается, совсем несложно

Конечно же, необходимо иметь некоторые навыки ремонта электронной аппаратуры и навыки пайки микросхем, в частности. Также потребуется определённая инструментальная и материальная база:

  • электрический паяльный фен,
  • вспомогательный инфракрасный подогреватель,
  • миниатюрный вакуумный насос с присоской,
  • специальный флюс,
  • паяльник электрический,
  • другой вспомогательный инструмент.

Помимо всей обозначенной материальной базы, важным компонентом в деле пайки микросхем поверхностного монтажа типа BGA выступает специальный флюс – пастообразное вещество.

Что такое флюс под пайку микросхем типа BGA?

По сути, паяльный флюс для микросхем поверхностного монтажа представляет собой химическое (кислотное) соединение, благодаря которому достигается качественная «зачистка» мест пайки. Существуют два вида пастообразных (геле-образных) флюсов:

  1. Флюсы, требующие последующей отмывки.
  2. Флюсы, не требующие отмывки.

Между тем, в любом варианте следует всё-таки прибегать к функциям очистки платы от остатков флюса после завершения всех работ, тем самым предотвращая возможные разрушения структуры текстолита в будущем. Следует отметить: практически все флюсы, предназначенные для пайки микросхем поверхностного монтажа (BGA), отмываются достаточно легко.

Примерно такой консистенцией выглядит флюс – вещество, используемое при пайке чипов поверхностного монтажа. Обычно расфасовывается в пластиковые шприцы для удобства применения

Коммерческим рынком предлагается обширный выбор материалов подобного рода для работы с микросхемами поверхностного монтажа. В частности, представлен богатый ассортимент на широко известном китайском портале Aliexpress. Причём цены китайских товаров существенно ниже фирменных европейских, а качество вполне соответствует.

При желании допустимо самостоятельно изготовить флюс, используя определённый набор веществ:

  • глицерин (смесь глицерина и аспирина),
  • уксусная кислота (нашатырь),
  • спиртовой раствор канифоли,
  • воск.

Однако предпочтительнее применять всё-таки готовый коммерческий продукт.

Инфракрасный нагреватель материнской платы

Дополнительные нагреватели, например, инфракрасный настольный прибор с автоматической установкой температуры, используется под прогрев материнской платы с нижней стороны относительно установки микросхемы BGA.

Таким способом достигается равномерный прогрев в процессе пайки (замены) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA, исключается деформация структуры текстолита материнской платы.

Китайский портал Aliexpress насыщен вот такими вот керамическими панелями инфракрасного излучения, которые предлагается применять под инструмент нижнего нагрева электронных плат

Однако цифровые инфракрасные нагреватели достаточно дороги (от 5000 руб.), поэтому для домашних условий (индивидуальный не масштабный ремонт) логичнее применять простые керамические инфракрасные плиты под пайку BGA микросхем.

Совместно с нижним подогревом используется инструмент верхнего подогрева. В частности, традиционным инструментом здесь выступает паяльный фен – электрический паяльник современного образца, «заточенный» под пайку (отпайку) миниатюрных элементов электронных плат.

Электрический паяльный фен для микросхем поверхностного монтажа

Этот вид паяльного инструмента отличается от традиционного паяльника с металлическим жалом тем, что в данном случае рабочее жало не используется. Вместо рабочего жала нужный температурный фон в местах пайки обеспечивает поток нагретого воздуха. Соответственно, конструкцию паяльного фена следует рассматривать своего рода воздушным насосом, оснащённым системой подогрева и контроля.

Один из многочисленных конструктивных вариантов паяльной станции, поддерживающей использование обычного паяльника с жалом и работу паяльного фена

Существуют паяльные фены разнообразных конструкций и рабочих мощностей. Конструкции заводского изготовления обычно имеют функции управления силой воздушного потока, температурой исходящего воздуха, позволяют визуально отслеживать параметры. Вместе с тем, допустимо из обычного электропаяльника сделать вполне сносный паяльный фен, выполнив некоторую модернизацию конструкции.

Вакуумный насос с присоской для BGA чипов

Этот достаточно оригинальный инструмент является желательным к применению, когда дело касается пайки (отпайки) микросхем поверхностного монтажа типа BGA. Собственно, для работы с другими электронными компонентами современной техники вакуумная присоска также может потребоваться довольно часто.

Обычно таким функционалом уже оснащаются паяльные станции промышленного (коммерческого) производства. Инструмент хорош тем, что позволяет аккуратно демонтировать прогретую до степени демонтажа микросхему BGA, не затрагивая рядом расположенных компонентов. Однако, перейдём ближе к делу – как отпаять и поменять неисправный чип BGA на материнской плате.

Замена чипа BGA своими руками в домашних условиях

Итак, в распоряжении домашнего мастера имеется материнская плата ноутбука, где в процессе диагностики обнаружена неисправная микросхема BGA поверхностного монтажа, в частности, чип одного из мостов компьютерной платы. Требуется демонтировать BGA микросхему поверхностного монтажа, а вместо демонтированного чипа необходимо установить другой – исправный компонент.

Процесс замены неисправного чипа поверхностного монтажа на материнской плате ноутбука. Потребуется информация по извлечению платы из корпуса аппарата

Предварительно материнская плата вынимается из корпуса ноутбука, для чего следует обратиться к сервисной инструкции конкретного производителя планшетных компьютеров. В каждом отдельном случае процедура демонтажа материнской платы может кардинально отличаться.

Подготовка материнской платы к ремонту

Извлечённая печатная плата ноутбука устанавливается над инфракрасным кварцевым подогревателем с таким расчётом, чтобы максимальный поток тепла приходился на область месторасположения отпаиваемого чипа.

Следующий шаг – обработка микросхемы поверхностного монтажа специальным флюсом. Демонтируемый чип, как правило, прямоугольной (квадратной) формы, обрабатывается способом равномерного нанесения по периметру небольшого количества геле-образного флюса.

Обработка демонтируемого чипа BGA специальным флюсом – обмазка геле-образным веществом четырёх сторон корпуса микросхемы, используя пластиковый шприц

Далее согласно технологической процедуре:

  • включить инфракрасный нижний подогреватель,
  • дождаться расплавления нанесённого флюса,
  • при температуре 250-300ºC удалить угловые пластиковые фиксаторы чипа,
  • после достижения температуры 300-325ºC задействовать паяльный фен.

Верхний прогрев микросхемы паяльным феном

Паяльным феном прогрев чипа поверхностного монтажа типа BGA выполняется по верхней стороне микросхемы. Если используется паяльная станция с регулятором температуры, параметры обычно выставляются на диапазон 350-400ºC. Равномерно направляя воздушный поток фена на область микросхемы, дожидаются полного расплава олова.

Момент полного расплава можно определить периодической проверкой состояния чипа. Как только чип начинает «покачиваться» на месте крепежа, пришло время применить инструмент вакуумной присоски.

Инструментом-присоской цепляются по центру корпуса микросхемы и попросту снимают чип с места установки. При полном расплаве олова эта операция не вызывает никаких трудностей.

Подготовка посадочной области микросхемы на плате

После удаления неисправной микросхемы поверхностного монтажа (BGA) следует подготовить место установки. Подготовка заключается в проведении «зачистки» контактных площадок под оловянные «шары» новой микросхемы. Для этой процедуры достаточно применить обычный паяльник с жалом – хорошо заточенным, имеющим ровные рабочие грани.

Процедура зачистки посадочного места микросхемы поверхностного монтажа (BGA) с помощью обычного паяльника. Процесс занимает по времени не более одной-двух минут

Предварительно место «зачистки» обрабатывают небольшим количеством флюса под пайку BGA и далее аккуратно счищают жалом паяльника остатки олова.

Радиолюбители применяют разные способы для очистки, в том числе, вариант, когда используется кабельная оплётка. Но практика состоявшегося радиолюбителя показывает, вполне достаточно одного паяльника, терпения и аккуратности.

Установка и пайка нового исправного компонента

На следующем этапе подготовленный для замены чип BGA следует поместить на место демонтированной микросхемы. При этом необходимо соответствовать маркерам (линиям) на электронной плате, включая маркер «ключа», который указывает правильную позицию чипа согласно рабочим контактам.

Далее включается инфракрасный кварцевый подогреватель нижнего нагрева, плата прогревается до момента расплава флюса. Включают паяльный фен и выполняют прогрев верхней области микросхемы поверхностного монтажа до температуры 350-400ºC.

Вот, собственно и всё. Новая микросхема типа BGA установлена взамен неисправной. Материнская плата ноутбука готова к работе. Более подробно на видео ниже.

Видео мастер-класс отпайки (пайки) микросхемы BGA

Демонстрация видеороликом процесса демонтажа неисправного чипа с последующей установкой на замену исправной микросхемы BGA. Ремонт материнской платы ноутбука в домашних условиях со всеми подробностями:

Заключительный штрих по пайке чипов BGA

Как показывает текст выше, процедура замены (перепайки) микросхем поверхностного монтажа на различных электронных платах – задача вполне решаемая. Причём сделать эту работу можно в домашних условиях при условии наличия соответствующего инструмента. Владение навыками замены микросхем BGA открывает широкие просторы для организации собственного бизнеса по ремонту бытовой электронной техники.

Компонентный ремонт плат

Часто неработоспособность любых изделий связана с неисправностью электронных плат (микросхем). При замене платы клиент сталкивается с двумя осноными проблемами:
1) высокая стоимость платы и самого ремонта
2) долгий срок поставки, либо невозможность поставки (т.к. плата уже не производится).

Сервисный центр Бестком осуществляет компонентный ремонт плат и микросхем от любой промышленной электроники и бытовой техники. Наши специалисты не меняют плату целиком, а ремонтируют неисправные элементы, что делает ремонт недорогим.

Читайте также  Программа для ремонта пикселей на мониторе

Некогда везти плату на ремонт? Воспользуйтесь услугой доставка в стационар.

Стоимость компонентного ремонт электронных плат и микросхем

Выберите прозводителя

  • Ремонт платы управления котлов
  • Ремонт платы управления промышленного оборудования
  • Ремонт платы управления систем кондиционирования и вентиляции
  • Ремонт платы управления стиральных машин

Как мы работаем

Компонентный ремонт – это ряд комплексных работ с заменой дискретных элементов, включая микросхемы, транзисторы и прочие. В рамках такого ремонта мастер сначала локализует неисправный блок, проверяет работоспособность всех его компонентов, состояние пайки печатной платы. Далее проводится замена неисправной детали (компонента), тестирование работоспособности платы.

Преимущества компонентного ремонта

Компонентный ремонт является прекрасной альтернативой блочному, позволяя быстро заменить только вышедшие из строя детали платы. Это дает возможность заказчику сэкономить свои средств, особенно при типовых отказах техники. Но проводить такие ремонтные работы могут только высококвалифицированные мастера в условиях современных, полностью оборудованных мастерских и при наличии специфичного паяльного оборудования.

Компонентная пайка и точечная замена неисправных деталей дает возможность проведения ремонта в случае, если найти оригинальные модули невозможно или крайне затруднительно. Компонентный ремонт более экономичен.

Виды компонентного ремонта

Компонентный ремонт разделяется на два вид:

  1. Первичный, при котором проводятся диагностико-ремонтные работы на компонентном уровне.
  2. Вторичный, при котором оборудование уже подвергалось диагностике или замене отдельных деталей вне зависимости от результата таких работ.

Проведение компонентного ремонта требует наличия специальной техники и квалификации мастера, в работе применяются качественные расходные материалы и специнструмент, на некоторые действия может уйти достаточно много времени. Чаще всего такой тип ремонт применим по отношению к электронным платам. Его стоимость будет включать в себя не только замену нерабочих деталей, но и услуги инженера, который осуществляет демонтаж нерабочего узла (компонента) и его замену. Но в любом случае компонентный ремонт более выгоден с экономической точки зрения, так как нет необходимости платить за весь неисправный блок целиком.

При помощи компонентного ремонта можно выполнить следующие действия:

  • перепрошивка (полная замена для платы микропрограммного обеспечения);
  • поиск неисправного компонента, его замена и пайка;
  • настройка, регулировка отдельных блоков;
  • точная электронная настройка.

ВЫЗВАТЬ МАСТЕРА/КУРЬЕРА

Пайка компонентов на плате является сложной технологической операцией, в ходе которой обеспечивается неразъемное соединение отдельных компонентов путем введения между ними припоя с более низкой температурой плавления. На прочность соединения оказывает влияние ширина зазора между деталями (не должна превышать 0,03-2 мм), равномерность нагрева при работе и чистота рабочей поверхности. Чтобы устранить образовавшуюся оксидную пленку и защитить поверхность от негативного влияния используются специальные флюсы.

Перепрошивка платы проводится с использованием микросхем памяти, позволяя полностью заменить их содержимое и установить новое микропрограммное обеспечение. Для этого могут использоваться различные методы, включая передача данных по беспроводным каналам или физическая замена отдельных элементов микросхемы.

Отдельно выделяется работа с микросхемами в исполнении BGA, характерными для сложной электронной техники, включая ноутбуки, телефоны, системные блоки, принтеры и прочие. Компоненты BGA припаиваются при помощи небольших шариков припоя, что позволяет надежно соединить печатные платы и микросхемы. Для пайки применяется специальное оборудование и трафареты, необходимые для точного расположения припоя на контактах. Также необходимо использование особых паст, припоя и флюса для обеспечения качества всех соединений.

В некоторых случаях замена микросхемы не нужна, но при ударах или перегреве нарушаются контакты. В этом случае BGA снимается и устанавливается повторно, то есть проводится реболлинг. Но такие действия требуют максимальной точности и профессионализма, так как снимать микросхему и накатывать новые шарики припоя следует очень аккуратно. При этом все действия следует выполнять в соответствии с программой, установленной на паяльной станции.

Некоторыми сервисами практикуется закачка флюса под поверхность микросхемы с последующим прогревом точки пайки феном. Но подобные действия обеспечивают кратковременный эффект, которого хватает не больше, чем на пару месяцев. Если работы будут выполнены некачественно, то результат припоя продлится всего несколько дней. Именной по этой причине рекомендуется обращаться только в сервисный центр Бестком, имеющий все требуемое оборудование для работы и мастеров с высоким уровнем квалификации.

Причины поломок электронных плат

Чаще всего платы выходят из строя из-за механических повреждений и ударов, попадания на поверхность воды или грязи. В некоторых случаях поломки являются последствиями заводского брака, но определить это сможет только опытный специалист в условиях оборудованного сервис-центра. Для выяснения причины неисправности требуется полная диагностика отдельных плат или всего устройства, по результатам которой будет выявлена поломка и выбран способ ремонта.

Мы предлагаем профессиональный ремонт плат для промышленной и бытовой техники, включая:

  • электронные блоки управления;
  • системные и управляющие платы;
  • платы газовых отопительных, водогреющих котлов;
  • платы для стиральных машин различных моделей и брендов;
  • платы для промышленного оборудования различного назначения и уровня сложности;
  • электронные платы систем кондиционирования и вентиляции.

Наши специалисты проведут диагностику и выявят причины поломок за кратчайшее время. Компонентный ремонт осуществляется при помощи современного оборудования и материалов высокого качества, на все работы предоставляется гарантия качества. Уточнить стоимость и условия ремонта можно, обратившись к нам.

10 лет на рынке печатных плат

Монтаж печатных плат / Изготовление печатных плат / Комплектующие

СРОЧНЫЙ МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Монтаж печатных плат / Изготовление печатных плат / Комплектующие

ГАРАНТИЯ СРОКОВ ВЫПОЛНЕНИЯ ЗАКАЗА

Монтаж печатных плат / Изготовление печатных плат / Комплектующие

АВТОМАТИЧЕСКАЯ ОПТИЧЕСКАЯ ИНСПЕКЦИЯ

Монтаж печатных плат / Изготовление печатных плат / Комплектующие

Рассчитать стоимость монтажа

  • Главная
  • Дополнительно
  • МОНТАЖ
  • ИЗГОТОВЛЕНИЕ
  • КОМПЛЕКТАЦИЯ
  • ПРОЕКТИРОВАНИЕ
  • ДОПОЛНИТЕЛЬНО

Дополнительные возможности

Компания М-Плата имеет возможность выполнять дополнительные работы, которые позволяют осуществлять полный цикл производства готовых изделий. Кроме того, наше оборудование позволяет производить самый сложный ремонт, как замены компонентов на плате (включая uQFN, BGA, LGA) так и ремонт самих плат (восстановление дорожек, падов, паяльной маски). Наши инженеры помогут Вам проверить Ваши изделия на Ваших проверочных стендах по заданной методике, а перед этим загрузят встроенное программное обеспечение.

Осуществляем ремонт, реболлинг и последующий монтаж микросхем в корпусах BGA, QFN, LGA используя современное оборудование компании ERSA. Ремонтный центр позволяет конролирать скорость нагрева, обеспечивая плавный и безопасный нагрев. Наличие нижнего подогрева позволяет снизить негативное влияние термоудара снижая локальный градиент температуры. Точный контроль температуры обеспечивается с помощью инфракрасного датчика и контактной термопары устанавливаемой непосредственно в месте ремонта.

Компания М-Плата располагает оборудованием для быстрой и точной обработки кабелей и проводов. Мерная нарезка и зачистка выполняется автоматически. Станок для зачистки и нарезки провода и станок для обжима клемм позволяют быстро и качетсвенно собирать любые кабели с хорошей производительностью.
Так же мы готовы изготовить кабели специального назначения, с использования монтажных шаблонов и специальных материалов (лакоткань).
После сборки кабеля осуществляется его проверка на специальном сетнде.

После монтажа плат, необходимо проверить работоспособность всех модулей входящих в состав изделия. Как правило, Заказчик предоставляет методику проверки и необходимые инструментальные средства для всесторонней функциональной проверки и тестирования.
Для проверки и тестирования у нас имеется несколько оборудованных рабочих мест тестировщиков. Опыт разработки и производства позволяет быстро и эффективно находить недочеты и ошибки, не позволяя неисправным изделиям поступить в продажу.

После корпусирвоания и проверки устройства упаковывают. Если конечное изделие не требует корпусирования, то платы упаковываются в ударозащитную упаковку для дальнейшей отгрузки.

Восстановление дорожек печатной платы, контактных площадок и переходных отверстий. Очень часто при неквалифицированном ремонте современной электроники происходит повреждение контаткных площадок, особенно когда речь идет о микросхемах в корпусах BGA. Потеря контактной площадки в случае если она не используется не приводит к потери работоспособности изделия, но в случае если контактная площадка отсуствует в используемой цепи, то она требует ремонта.
Ремонт связанный с восстановлением падов или дорожек непростая задача требующая специального оборудования и квалификации.

Печатная плата не предназначена для частых прогревов выше температуры стеклования, если пренебрегать этим то плата быстро разрушается и дальнейшие неквалифицированные действия приводят к непоправимому повреждению платы.
Основные проблемы в этом случае это отслоение дорожек или контактных площадок, вздутие и деформация. Все эти дефекты могут привести к проблемам. Отслоение дорожек и падов приводит к обрыву токопроводящих цепей. Вздутие приводит к разрыву переходных отверстий (хуже если глухих или слепых), деформация опасна для крупных компонентов на плате и приводит к сильным механическим напряжениям, а они в свою очередь приводят к отрыву контактных площадок от платы в местах где механические напряжения критические.
Также частой проблемой является механическое повреждение платы. В случае если плата является многослойной то восстановление платы практически всегда невозможно (только если на деформированном участке внутренние слои отсутствуют). Двусторонние платы восстанавливаются.
Избежать проблем с ремонтом печатных плат можно, если доверить ремонт специалистам.

Читайте также  Ремонт электроплиты Аристон своими руками

Специализированные решения для ремонта печатных узлов с корпусами BGA. Обзор ремонтных центров

На любом производстве можно услышать истории об уникальном специалисте – мастере-кудеснике своего дела. «Результаты превосходят все ожидания! Не нарадуемся на него!» – обычно говорит руководство. На сборочно-монтажном участке такой мастер – это чаще всего монтажник, который способен отремонтировать печатные узлы (ПУ) любой сложности, даже имея из оборудования только паяльник, лупу и фен.

Компания Ersa (Германия) — мировой лидер в производстве оборудования для конвекционной и селективной пайки, ручных и ремонтных операций. Ведет свою историю в течение почти 100 лет, начав с изобретения первого в мире электрического паяльника. В 1997 году компания выделила отдельное направление, специализирующееся исключительно на оборудовании для ремонтных операций. С момента появления первых ремонтных центров по всему миру было поставлено и установлено несколько тысяч систем для ремонта печатных узлов различной сложности, более 130 систем работают в России. Главными особенностями любого ремонтного центра Ersa являются интуитивность работы с программным обеспечением и минимальные требования к квалификации оператора.

Однако человеческие возможности ограничены. Вне зависимости от квалификации монтажника применение в современных изделиях c плотным монтажом (рис 1) микросхем с мелким шагом и корпусов BGА значительно затрудняет или делает вовсе невозможным выполнение ремонтных операций без применения специального оборудования с требуемыми качеством, скоростью и повторяемостью. В первую очередь это касается корпусов BGA, некачественная пайка которых приводит к ряду скрытых дефектов (рис 2).

В данной статье мы рассмотрим ремонтные центры, позволяющие автоматизировать процессы ремонта ПУ, что значительно снижает влияние человеческого фактора и обеспечивает требуемый уровень качества.

Существуют несколько факторов, которые определяют необходимость применения специализированного оборудования для выполнения ремонта ПУ:

  • монтаж/демонтаж сложной элементной базы, например, микросхемы с мелким шагом (менее 0,5 мм) либо микросхемы с выводами под корпусом (BGA, QFN);
  • изготовление сложных ПУ с плотным монтажом;
  • использование дорогостоящей элементной базы, потеря которой приведет к ощутимым финансовым и временным затратам;
  • работа с многослойными (теплоемкими) ПУ, ремонт которых без специализированного оборудования невозможен;
  • изготовление большого количества опытных образцов с применением большой номенклатуры элементной базы;
  • производство продукции ответственного назначения, гарантийный срок эксплуатации которой составляет 10 и более лет;

Если же мы рассматриваем серийное производство, то даже при условии отлаженного технологического процесса 1 % дефектных ПУ неизбежно превратится в сотни и тысячи изделий в месяц, требующих проведения ремонта.

Возможности ремонтных центров мы рассмотрим на примере трёх моделей производства компании Ersa — HR 550, HR 6002, HR 600 XL — наиболее популярных сегодня на российском рынке, покажем их отличительные особенности и основные области применения.

Установка компонента

В ремонтном центре HR 550 используется цифровая раздельная оптика (рис 4), которая позволяет в наглядной форме и с высокой точностью производить совмещение выводов компонентов и контактных площадок (рис 5). Процесс совмещения проводится с помощью микрометрических винтов. После успешного выполнения данной операции (рис 6) подтверждается её результат и происходит автоматическая установка компонента с контролем давления.

Модель HR 550 отлично подходит для решения задач из разряда «типовых»: ремонт ПУ с габаритами до 382×300 мм и платой до 12 слоев; работа с компонентами от 0,2×0,4 до 70×70 мм. Специализированное ПО обеспечивает пошаговую навигацию действий (рис 3): следующий шаг будет доступен только после подтверждения выполнения предыдущего

Часто при выборе ремонтного центра возникает закономерный вопрос — какой метод нагрева лучше: ИК или конвекция. В T1 приведены основные особенности каждого из этих методов.

Таблица 1 Особенности двух методов нагрева

Параметр

ИК-нагрев

Конвекционный нагрев

Равномерное распределение тепла

Пайка без насадки

Риск смещения мелких компонентов потоком воздуха

Компания Ersa для всего модельного ряда своих ремонтных центров использует гибридную технологию верхнего, сочетающую преимущества обеих технологий нагрева (рис 7). В модели HR 550 ее суммарная мощность составляет 1500 Вт (900 Вт конвекция + 600 Вт ИК-нагрев), что достаточно для работы с теплоемкими ПУ и компонентами.

Для прогрева печатного узла используется трехзонный ИК-нагрев снизу мощностью 2400 Вт (рис 8) Температурный профиль легко и быстро настраивается, по сути он «рисуется» на экране компьютера путем перемещения мышью узловых точек профиля (рис 9). Впоследствии отрабатываются такие параметры, как время, температура и градиент в каждой зоне профиля. Сегменты ИК-нагрева и интенсивность конвекции также являются регулируемыми параметрами.

Автокорректировка текущего процесса нагрева

Автоматическое регулирование мощности нагревателей при несовпадении реального термопрофиля с заданным осуществляется с помощью системы обратной связи (рис 10). Контроль температуры выполняется при помощи двух термопар и бесконтактного ИК-датчика. Дополнительно может осуществляться визуальный контроль процесса (рис 11) благодаря 2,3 MПикс цифровой камере с увеличением 8x-80x и регулируемой диодной подсветкой.

Для большинства пользователей ремонтных центров HR 550 основными факторами выбора стали удобство и интуитивность эксплуатации, высокая надежность и стабильность работы. Данное решение является одним из самых бюджетных в модельном ряде Ersa и обладает достаточным функционалом для качественной работы с типовыми задачами ремонта электронных модулей.

Центр предназначен для ремонта ПУ с габаритами до 390×285 мм и платой до 12 слоев; работа с компонентами от 1×1 до 50×50 мм; обеспечиваемая точность установки до ±25 мкм

Как и предыдущая модель, HR 600/2 обладает теми же базовыми преимуществами ремонтных центров Ersa, а именно: гибридным нагревом и системой обратной связи. Данная модель предназначена для задач по ремонту микросхем с шагом 0,3 мм либо для серийных производств, на которых однотипные задачи по ремонту есть в большом объеме. Принципиальным отличием HR 600/2, помимо прецизионной установки компонентов с точностью до ±25 мкм, является автоматизация процесса установки компонента. Процесс установки начинается с того, что ПУ крепится на позиционном столе, а монтируемая микросхема/компонент размещается на стеклянной подложке нижней камеры. После этого при помощи верхней камеры и лазерного целеуказателя оператор указывает место установки компонента на плате. Далее происходит автоматическое распознавание выводов и центрирование монтируемого компонента, его автоматический захват и установка на монтажные площадки печатной платы. Схематично процесс показан на рис 12.

Пайка/выпайка компонентов начинается с выбора или настройки желаемого термопрофиля. Затем оператор также при помощи лазерного целеуказателя и камеры указывает позицию пайки/выпайки компонента, после этого процесс выполняется полностью автоматически. После окончания цикла пайки запускается вентилятор для охлаждения места пайки до полного отверждения припоя. Скорость охлаждения можно регулировать, изменяя интенсивность работы вентилятора.

Ремонтный центр HR 600 XL является наиболее гибкой и функциональной моделью Ersa из представленных решений в этой области. Основная область применения HR 600 XL — теплоемкие ПУ, требущие прецизионного ремонта.

Центр предназначен для ремонта ПУ плат габаритами от 20×20 до 625×625 мм и платой до 40 слоев; работа с компонентами от 0,5×0,5 до 60×60 мм; обеспечиваемая точность установки до ±25 мкм

Часто подобные печатные узлы встречаются в сегменте производства продукции специального назначения, космической отрасли и в изготовлении серверных плат. Заказчики из указанных областей делают основной акцент на необходимости ремонтировать большую номенклатуру единичных изделий с широким набором элементной базы и различной слойностью плат. Модель HR 600 XL находит здесь свое применение благодаря возможности работы с теплоемкими ПУ габаритами до 625×625 мм, высокой точности установки компо-грева в HR 600 XL составляет 16 000 Вт. Верхний нагрев реализован в виде гибридной нагревательной головки мощностью 800 Вт; нижний состоит из матрицы в 25 индивидуально программируемых зон с ИК-нагревом мощностью 600 Вт каждая (рис 13) и общей площадью 625×625 мм. Процесс реализации термопрофиля контролируется при помощи восьми термопар и автоматически корректируется благодаря системе обратной связи.

Монтаж и демонтаж компонентов происходит в полностью автоматическом или полуавтоматическом режиме, как и в модели HR 600/2. Техническое зрение гарантирует точное выравнивание компонентов.

Модель HR 600 XL отлично зарекомендовала себя как надежное решение для сложных задач по ремонту теплоемких и габаритных печатных узлов, требующих высокой точности установки.

Заключение

В статье были рассмотрены особенности и преимущества трех самых популярных на российском рынке моделей ремонтных центров Ersa. Каждая из них представляет свой ценовой сегмент и обладает функционалом, позволяющим успешно решать задачи в нужной области применения.

В стандарте IPC-7095B «Проектирование и внедрение процессов сборки с применением BGA» отмечено, что технология BGA не предназначена для тех производств, качество на которых обеспечивается путем контроля и ремонта. Эта фраза лишний раз напоминает о том, что современная сборка электроники требует от производителя качественной отладки и соблюдения технологического процесса. Только так можно гарантировать, что внедрение компонентов BGA не обернется для производителя большими объемами дефектной продукции и необходимостью выполнения последующего дорогостоящего ремонта.